7 月 27 日，The Information 引述兩位知情人士報導：一家獲得國家支持的上海企業，已經開始量產沉浸式 DUV 微影設備。消息當天就反映在市場上——ASML 股價一度跌 8%。首批設備預計今年內交付中芯國際（SMIC）、華虹半導體與長鑫儲存（CXMT），2026 年目標約 5 台，2027 年拉到約 20 台。
從抽調團隊到量產線
《The Information》沒有點名製造商，只透露這條量產線從多家中國企業抽調了 DUV 研發團隊，其中包括上海的 Yuliangsheng Technology；另一篇報導則把中國首台沉浸式 DUV 掃描機歸給 Shanghai Aishengna。中芯國際自 2025 年 9 月起測試 Yuliangsheng 的沉浸式機台。
客戶名單本身就是訊息：SMIC、華虹、CXMT 恰好都是美國眾議院第 8170 號決議草案點名的受限制主體對象。本土設備量產，替被出口管制卡住的供給線補上替代來源。
技術定位：單次曝光 28nm，7nm 靠多重曝光
沉浸式 DUV 單次曝光可印製 28nm 級特徵；要做到 7nm，得靠多重曝光，代價是疊對誤差與良率損失。大部分零組件已經國產化，但部分關鍵零件仍來自日本，本土供應商的延誤也拖慢了 2026 年的產出目標。
對照組是 ASML：2026 年預計出貨約 130 台沉浸式機台，占全球沉浸式市場 98.7%，並規劃 2027 年再把沉浸式產能擴大 30%、2028 年評估再加 30%。5 對 130，差距要按倍數理解。
從「造得出」到「量產可用」
Futurum Group 的 Nick Patience 講得直接：至少要做到「良率打平」，而不是只做出一台能動的機器；中芯用進口 DUV 機台的良率仍遠低於台積電，可靠性得靠現場迭代多年。SemiAnalysis 則把量產規模稱為「最被低估的部分」——單機性能、機隊性能、生態系缺口，以及對上 ASML 已折舊完畢舊機台的經濟性，全是關卡。
ODDO BHF 的 Stephane Houri 建議「打個折扣聽」，認為可能侷限在低階機種；Albright Stonebridge Group 的 Paul Triolo 說，追上 ASML 得穩定量產可靠機台並提供全球支援，「相當遙遠」。AI Futures Project 六月的評估更保守：達到商業規模要等到 2030 年代中期。
管制與供應鏈的意義
對 ASML 的短期衝擊有限——SemiAnalysis 的說法是，這些本土機台「取代的是 ASML 因出口管制已經失去的營收」，不影響它排滿的訂單簿。ASML 全年股價仍漲超過 123%；中國占其第二季系統淨銷售 66 億歐元的 14%，全年約 20%，低於 2025 年的 33%。
要盯的是政策面。除了第 8170 號決議，4 月提出的 MATCH 法案（眾院外委會 4 月 22 日通過）要把管制延伸到已裝機設備的維修與技術支援。至於 EUV：Reuters 曾報導中國做出可運作的原型，但 ASML 走了約二十年、投入約 100 億美元研發，才讓 EUV 在 2018、2019 年前後具備規模經濟。Triolo 的結論：「EUV 夠不著。永遠別說永遠，但那是完全不同的技術。」
參考來源
- China begins mass production of domestic immersion DUV lithography machines — Tom’s Hardware
- China’s reported chip breakthrough comes with big caveats — CNBC
- China starts production of home-grown immersion DUV chipmaking tools — Reuters
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