2026 年 3 月 3 日，總部位於聖荷西的 Ayar Labs 宣布完成 5 億美元 Series E 輪融資，投後估值 37.5 億美元，累計募資約 8.7 億美元。這家公司的產品只有一個目的：用光取代 AI 資料中心裡的銅線。Crunchbase 統計當週（2 月 28 日至 3 月 6 日）美國最大幾筆融資，Ayar Labs 與 Sierra 一同入列——在模型競賽吸走所有目光的這一年，資本市場開始把錢押在更物理的瓶頸上。
為什麼值得注意？執行長 Mark Wade 的說法最直接：「AI 基礎設施正撞上一道由互連低效率造成的電力高牆。」GPU 本身還在變快，但把數千顆 GPU 連成一個叢集的那幾公里銅線，已經成為頻寬與功耗的雙重限制。這輪融資押注的，正是拆除這道牆的時程。
5 億美元 Series E：誰投了什麼
本輪由 Neuberger Berman 領投，並取得董事會觀察員席位。新投資人包括 ASIC 廠 Alchip Technologies、聯發科（MediaTek）、ARK Invest、Insight Partners、卡達投資局（QIA）、Sequoia Global Equities 與 1789 Capital；既有財務投資人 Advent Global Opportunities、Boardman Bay、IAG Capital Partners、Light Street Capital、Playground Global 全數跟投。
更值得看的是戰略投資人的名單：AMD Ventures 與 NVIDIA 都在本輪續投。GPU 雙雄把錢投進一家做「取代銅線」的公司，等於承認互連是自家加速器賣得更多之前的必經關卡。這也是 Ayar Labs 繼 2024 年 1.55 億美元 Series D（AMD、Intel Capital、NVIDIA 參投）之後，再次獲得晶片生態系的背書。
資金用途很具體：擴大共封裝光學（co-packaged optics, CPO）方案的量產與測試產能、在全球擴編（包括新設的台灣新竹辦公室）、深化生態夥伴合作，以加速 CPO 部署。
為什麼是互連：AI 叢集的電力高牆
AI 叢集的擴張邏輯很殘酷：模型要變大，scale-up 網路就必須讓每顆 GPU 拿到更多頻寬，而電氣互連的頻寬每上一個台階，功耗與距離限制就跟著放大。銅線是有物理天花板的——訊號完整性、傳輸距離、每 bit 的能耗，三條線同時收緊。實務上的意思是：鏈路每前進一個世代，傳輸每個位元就吃掉更多 GPU 的功率預算，機櫃密度愈高的場所愈早撞牆。這也是為什麼互連常被稱為「隱形的算力稅」——它不出現在模型評測裡，卻直接決定每一瓦特能換到多少有效的訓練與推理吞吐。
Wade 的論述把這件事講成一句話：CPO 讓「數千顆 GPU 如同一台統一的機器運作」。領投方 Neuberger Berman 的常務董事 Gabe Cahill 則從資本角度補充：AI 建設是「我們這個世代最大的資本部署機會之一」，而「資料中心互連已經快速成為其中最關鍵的瓶頸」。換句話說，無論模型進步多快，機房裡的物理連線決定了這些算力能不能真的拼在一起。
TeraPHY：把光學引擎裝進加速器封裝
Ayar Labs 的核心產品是 TeraPHY 光學引擎，HPCwire 的報導稱其提供 8 Tbps 等級的 chiplet，搭配 SuperNova 光源，構成完整的光學 I/O 解決方案。關鍵差異在「共封裝」三個字：光學引擎不再放在機架外的交換器，而是直接與加速器或交換晶片封裝在一起，在最近的距離把電訊號轉成光。
做法上，TeraPHY 採用主流加速器與交換器廠商已在使用的標準外形、製造與封裝流程——這是降低導入門檻的務實設計，讓 CPO 不必等到整個封裝生態翻新才能出貨。新投資人裡的 Alchip 與聯發科都是 ASIC 生態的要角，投資本身就是整合的前置作業；新竹辦公室則把工程團隊放到亞洲供應鏈的核心。
對採購與架構團隊的意義
三個實際影響。第一，光互連從研究題目變成量產排程：這輪融資的用途明寫「擴大量產與測試產能」，代表 2026 年是 CPO 從樣品走向部署的年份，設計新一代機架的團隊現在就該把光學選項納入電力與頻寬模型。第二，戰略投資人的組合是風向球：當 NVIDIA 與 AMD 都投資互連新創，加速器路線圖與光學方案的可組合性，會直接影響下一代叢集的採購決策。第三，對雲端與主權 AI 的建設者來說，互連效率等於電費與機櫃密度——在電力成為資料中心擴張硬限制的此時，這是比模型選擇更早出現的架構約束。
參考來源
- Ayar Labs Closes $500M Series E, Accelerates Volume Production of Co-Packaged Optics — Ayar Labs
- Ayar Labs Closes $500M Series E — HPCwire
- The Week’s 10 Biggest Funding Rounds — Crunchbase News
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