2026 年 1 月 5 日，AMD 執行長蘇姿豐（Lisa Su）在拉斯維加斯 CES 以「AI Everywhere, for Everyone」為題發表演講，白宮科技政策辦公室主任 Michael Kratsios 同台。她的定調很直白：全球運算容量五年內將從 100 zettaflops 成長到超過 10 yottaflops，「我們正在進入 yotta 級運算時代，AMD 正在為 AI 的下一階段打造運算基礎」。
相較於同週的 NVIDIA 主題演講（見〈NVIDIA CES 2026 開場〉），AMD 把故事拉到整條堆疊：機架級訓練、企業內部部署，一路到筆電裡的 NPU。重點不是單一產品，而是「yotta 級」首次成為路線圖的組織原則。
Helios：一座機架 3 AI exaflops 的藍圖
資料中心端的主角是「Helios」機架級平台：每機架最高 3 AI exaflops，由 Instinct MI455X GPU、EPYC「Venice」CPU 與 Pensando「Vulcano」網卡組成，軟體層以 ROCm 統一。官方稱其為「yotta 級基礎設施的藍圖」，目標是兆級參數模型訓練。
AMD 另發表鎖定企業內部部署的 Instinct MI440X（緊湊八 GPU 形式，涵蓋訓練、微調與推理）；MI430X 則驅動 Oak Ridge 的 Discovery 與法國首座 exascale 系統 Alice Recoque。
更遠的路線圖是 2027 年 MI500 系列：CDNA 6、2 奈米、HBM4E，工程推估 AI 效能最高達 MI300X 的 1,000 倍（機架對平台、發布前推估）。方向清楚：對齊 NVIDIA 的下一代，而非追上一代。
終端側：Ryzen AI 400 與 60 TOPS NPU
終端方面，AMD 發表 Ryzen AI 400 與 PRO 400 系列，NPU 達 60 TOPS，符合 Copilot+ 規格；首批系統 1 月出貨，OEM 供應第一季擴大。媒體稱之為「Gorgon Point」——即 Strix Point 升級版，PRO 商用款由 12 核心的 Ryzen AI 9 HX 475 領軍，稍晚上市。
對開發者更有感的是 Ryzen AI Max+ 392／388：128GB 統一記憶體宣稱可在本地跑最高 128B 參數模型。配套的 Halo 開發者平台第二季推出，另有鎖定車用、醫療與機器人的 Embedded P100/X100 系列；同一套 ROCm 從雲到端，是 AMD 的核心賣點。
OpenAI 與生態系夥伴
演講與新聞稿點名的夥伴橫跨模型、機器人與生技：OpenAI、Luma AI、Liquid AI、World Labs、Blue Origin、AstraZeneca、Absci、Illumina。名單意在證明 Instinct 生態不只有超級電腦——從影片生成到蛋白質設計都有工作負載落在 AMD 硬體上，並承諾投入 1.5 億美元擴大 AI 教育。
對開發者與採購團隊的意義
三個結論。第一，MI440X 再降企業自建推理的門檻——資料主權或成本不能上雲的團隊，八 GPU 機箱值得列入 2026 年評估。第二，60 TOPS NPU 加 128GB 統一記憶體，讓本地跑大模型從展示變成可規劃功能，蒸餾與 NPU 推理管線現在就該排進路線圖。第三，ROCm 從雲到端正在縮小與 CUDA 的差距——多供應商策略不再只是採購保險，而是有工程路徑的選項。
參考來源
- AMD and its Partners Share their Vision for “AI Everywhere, for Everyone” at CES 2026 — AMD
- AMD Expands AI Leadership Across Client, Graphics, and Software at CES 2026 — AMD
- AMD’s CES 2026 Keynote Liveblog: Gorgon Point, Helios racks — Tom’s Hardware
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